애플이 만드는 다음 아이폰 모델 메인 칩을 삼성전자가 한다.
4일(한국시간) 외신에 따르면 애플의 차세대 아이폰 칩 A9 프로세서 제작 공급을 삼성전자가 맡는다.
최근 삼성전자는 라이벌인 대만의 TSMC와 14 혹은 16 나노미터 측정 트랜지스터 대량 생산 칩을 위해 경쟁하고 있다. 애플은 일부 주문 물량에 대해서는 삼성전자의 파트너사인 글로벌파운드리스(Globalfoundries)에 맡기기로 했다.
애플은 그동안 삼성전자와 스마트폰 특허분쟁이 심화되면서 공급망 다변화에 나섰다. 그 결과 삼성전자 부품 의존도를 줄여갔다. 실제 2014년 아이폰 6, 아이폰 6 플러스에 탑재된 A8 프로세서는 전량 대만 TSMC가 맡기도 했다.
하지만 그동안 전문가들은 삼성이 애플의 새로운 칩 계약을 따낼 것으로 내다봤다. 현재로는 가장 앞선 기술인 20나노미터 칩(성능 20% 향상, 소비전력 35% 감소)을 공급이 가능하기 때문이다.
이어 기사는 삼성이 퀄컴과 엔비디아의 차세대 칩 계약 역시 TSMC 대신 따낼 수 있을 것으로 내다보면서 삼성 반도체 부문이 더욱 폭넓은 역할을 수행할 것으로 예상했다.
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