아이폰 6S와 아이폰 6S 플러스로 다시 한 번 돌풍을 일으키고 있는 애플이 반도체 업체인 인텔과 손을 잡을 것으로 보인다.
각 IT 관련 전문 매체들은 '벤처 비트'를 인용, 인텔이 1000명 이상의 직원을 투입해 2016년 출시할 아이폰인 아이폰 7에 자사의 7360 LTE 모뎀칩과 칩셋 공급이 가능하도록 시스템 개발에 몰두하고 있다고 전했다.
지금까지 인텔 대신 퀄컴의 모뎀칩을 사용해왔다. 19일부터 국내 예약 판매에 돌입한 아이폰 6S와 아이폰 6S 플러스에도 역시 퀄컴 LTE 모뎀칩이 탑재됐다. 칩셋은 삼성전자와 대만의 TSMC가 공급해왔다.
그런데 소식통에 따르면 애플은 새로운 아이폰(아이폰 7)에 인텔과 퀄컴 모뎀칩을 사용할 것으로 보인다. 칩셋 역시 인텔 제품이 아이폰에 탑재될 경우 삼성전자와 TSMC에도 적지 않은 파장이 예상된다.
브라이언 크르자니크 인텔 최고경영자(CEO)에 따르면 인텔은 7360 LTE 모뎀을 올해까지 선적을 시작하고 새로운 칩 역시 내년부터 본격적으로 출하될 예정이다.
인텔과 애플 사이에 아직 계약이 성사된 것은 아니다. 또 다른 소식통은 애플과 인텔의 공식적인 발표가 있기 전에는 믿어서는 안된다고 말하고 있다. 하지만 인텔이 반드시 성사시켜야 할 사안인 것만은 분명한 것으로 전해졌다.
이와 함께 인텔과 애플은 Ax 프로세서와 LTE 모뎀칩이 하나에 포함된 SOC(system-on-a-chip) 제조를 위한 합작에 대해서도 논의를 하는 것으로 알려졌다. 애플이 SOC를 디자인하고 인텔이 14나노미터 공정으로 이를 생산하는 식이다. 이는 속도와 전력 관리에 있어 보다 발전적인 개선이 가능하다는 점에서 기대를 모으고 있다.
인텔은 반도체 시장에서 독보적인 존재였다. 하지만 PC에서 모바일로 패러다임이 넘어가며 점차 경쟁사들에게 자리를 내주고 있는 형편이다. 더구나 내심 기대했던 애플의 아이패드마저 인텔을 외면하면서 위기감이 고조됐다. 이후 애플과 인텔은 올해 출시한 신형 맥북을 통해 접점을 찾기 시작했다.
외신들은 차세대 아이폰이 등장하는 내년이 돼봐야 좀더 확실해질 것으로 보고 있다. 하지만 애플과 인텔의 만남은 지금까지의 판도를 뒤집을 수 있는 엄청난 파괴력을 지녔다는 점에서 귀추가 더욱 주목되고 있다. /letmeout@osen.co.kr
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