내년 상반기 출시될 것으로 보이는 삼성전자의 스마트폰 갤럭시 S7의 이미지가 누출돼 관심을 모으고 있다.
7일(현지시간) IT 매체 GSM 아레나는 액세서리 업체 IT스킨스를 통해 유출된 갤럭시 S7과 갤럭시 S7 플러스의 렌더링 이미지를 확보, 선보였다. 렌더링 이미지란 2차원의 화상에 광원·위치·색상 등 외부의 정보를 고려해 사실감이 담긴 3차원 화상을 말하는 것으로 누구나 이해할 수 있도록 실물 그대로 그린 제품 예상도이다.
공개된 이미지에 따르면 갤럭시 S7은 전작인 갤럭시 S6와 전체적인 디자인이 비슷하다. 하지만 전면 홈 버튼이 직사각형으로 변경됐고 유심카드를 꽂는 슬롯이 측면으로 이동했다.
또 갤럭시 S7의 사이즈와 두께는 143.37×70.8×6.94mm로 전작과 같은 5.1인치 디스플레이를 탑재할 전망이다. 하지만 갤럭시S7 플러스의 크기와 두께는 163.32×82.01×7.82mm로 갤럭시 메가2(163.6×84.9×8.6mm)와 비슷하다며 6인치 디스플레이가 탑재될 것이라고 예상했다. 결국 갤럭시 S7은 갤럭시 S6와 비교해 좀더 두꺼워질 전망이다.
갤럭시 S7은 내년 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC 2016)에서 공개될 것으로 알려졌다. 2월 21일 론칭될 것이란 루머가 돌고 있다. 하지만 1월 미국 라스베이거스에서 CES 2016으로 당겨질 수도 있는 것으로 전해지고 있다.
한편 삼성전자 갤럭시S7은 퀄컴 스냅드래곤 820 혹은 자체 개발한 엑시노스 8890 칩셋을 탑재할 것으로 예상된다. 특히 미국과 중국에서는 퀄컴 스냅드래곤 820 칩셋을, 그 외 지역에서는 엑시노스 8890 칩셋을 쓸 것으로 보인다. /letmeout@osen.co.kr
[사진] GSM 아레나의 IT 스킨스 캡쳐 화면
